IT Home报道了6月24日苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中采用下一代2NM 2NM技术的计划，并附有高级WMCM（Wafer级多芯片模块）包装的方法。作为世界领先的纯晶圆，TSMC已为苹果公司建立了一条专门的生产线，预计将在2026年实现大众劳动。以前据报道，iPhone 18系列中的A20芯片将从以前的信息（集成粉丝）技术（综合风扇）技术变化。从技术的角度来看，两种包装方法之间存在显着差异。信息包装技术允许将组件（例如内存）集成在包装中，但主要集中于单芯片包装，通常将内存附加到主芯片系统（SOC），例如在CPU上方或CPU和GPU核心附近放置鼓。这种包装方法旨在减少单个芯片的大小并提高其性能。但是，WMCM包装技术在多芯片集成方面的表现很好，可以严格整合复杂系统，例如CPU，GPU，DRAMS和其他自定义加速器（例如AI/ML芯片）（例如AI/ML芯片），从而在包装中更具灵活性来堆叠不同类型的筹码之间，以优化它们之间的交流。 TSMC计划在2025年底之前开始制作2NM芯片，预计苹果将拥有第一家基于新过程的公司。 TSMC通常会根据需要建立新的工厂，以提高生产能力满足芯片的主要订单，而TSMC目前正在努力促进2NM技术的扩大能力。根据Digitimes，为了交付Apple的主要客户，TSMC在Chiayi P1工厂建立了专门的生产线。到2026年，预计生产线的每月WMCM生产能力将达到10,000件。苹果分析师Ming-Chi Kuo说，由于成本ES，只有iPhone 18系列中的“ Pro”模型将采用下一代2NM处理器TSMC技术。他还预测，通过新的包装方法，iPhone 18 Pro将获得12GB的内存。根据此处的此，诸如“ 3纳米”和“ 2纳米”之类的术语用于描述不同世代的制作技术，每个技术都有其独特的设计和建筑策略。较小的生命通常意味着晶体管尺寸较小。较小的晶体管可以将更多的数字组合为单个芯片，这通常会导致更高的处理速度和更好的能源效率性能。去年发布的iPhone 16系列是基于第二代“ N3E” 3纳米过程的A18芯片设计。预计即将推出的iPhone 17系列将根据“ N3P” 3纳米过程的升级过程使用A19芯片技术。与之前的3-Nano芯片相比，N3P芯片在P中具有效率晶体的性能和密度都在发展。